化学气相沉积(CVD)是一种真空沉积方法，用于生产高质量，高性能的固体材料。该工艺常用于半导体工业生产薄膜。CVD是一种成熟的技术，可沉积各种不同成分和厚度的薄膜，直至单层原子。 沉积的材料可以是半导体、氧化物、氮化物、有机物、金属，固体的形成取决于化学反应 (热解、还原、氧化、水解、氮化、碳化、组合) 运输过程是至关重要的: 反应物扩散到表面，表面事件，产物的去除 CVD工艺流程 CVD 工艺种类 CVD的保角特性