薄膜

类型

在集成电路和其他微结构器件中需要多种多样的薄膜：

• 介质：高质量的超薄氧化层薄膜和低热预算介质薄膜
• 金属：各种金属薄膜，用于金属半导体接触和用于互联网络的
• 单晶的半导体薄膜

对于薄膜的要求

拿栅氧化层薄膜举例：

• 厚度：超薄，1—3nm（后面将提到，EOT 小于 1nm）
• 界面态：很低的界面态
• 绝缘性：很好的绝缘性（～9.0eV bandgap； 7-15MV/cm breakdown field)
• 防止穿通：能够阻止硼穿通

薄膜的用处

• 介质会使用在： 侧墙、STI 中的介质、第一层 BPSG、各层的层间介质；
• 金属会用于布线。

薄膜的制备技术

为满足不同应用场景的要求，对薄膜的要求也是不同的，制备技术的选择和优化要针对应用需求：

• 应力
• 附着度
• 化学稳定性
• 化学腐蚀的选择性和可加工性

高质量介质薄膜

• 热氧化和 ALD 技术

其他介质薄膜制备技术

• CVD 技术

单晶薄膜制备技术

• 外延

其他薄膜制备技术（主要是制备金属膜）

• 溅射、蒸发、电镀

附录

笔记来源