集成电路制造由多步微纳工艺制造构成，其中最为重要的步骤有： 光刻 刻蚀——湿法腐蚀、干法刻蚀 掺杂——离子注入、热扩撒 热处理——热氧化、杂质的热扩散、热退火、热处理 介质膜的沉积——CVD CMP 金属化——溅射的优缺点、电镀 前道工序和后道工序。 微纳加工技术是为形成目标结构服务的。微纳工艺的选取应该明确对于结构的要求。