晶圆减薄是为了更好的散热。 功率放大器的效率约为 40%，因此需要以热量的形式耗散大量功率。 由于基板的宽度通常远大于厚度，因此最好从背面散发热量。 背面也可以安装在金属板上，然后用作散热器。 靠近通道时，热梯度通常较大，因此尽可能减小厚度将是有利的。 然而，如果基板非常薄（< 100 μm），晶圆和芯片处理就会变得困难，并且产量可能会随之降低。