单晶硅

简介

单晶硅是硅的单晶体,是具有完整的点阵结构的晶体,具有各向异性,是一种良好的半导体材料。

单晶硅的形成

熔融的单质硅在凝固时,硅原子以金刚石晶格结构排成许多晶核。如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,这些晶粒平行结合起来就能形成单晶硅。

单晶硅的物理性质

单晶硅有准金属的物理特性,有较弱的导电性,其电导率随温度的升高而增加。

有显著的半导体性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的 IIIA 族元素,如硼,可提高其导电的程度,形成 p 型半导体;若参入微量的 V A 族元素,则可形成 n 型半导体

单晶硅的结构

单晶硅的结构是一种金刚石结构,晶格常数为 5.43A,原子密度为

高纯度单晶硅的制备

常用的单晶硅要求纯度达到 99.999999999(11 个 9)。用于制造半导体期间、太阳能电池的单晶硅是用高纯度的多晶硅在单晶炉中拉制而成。

制备高纯度多晶硅

  1. 从石英砂中提炼冶金级硅(纯度 98%):
  2. 用冶金级硅粉提炼电子级硅(纯度 9-11 个 9)
    1. 先将硅粉转换成三氯氢硅
    2. 将三氯氢硅液化,用分流法提纯,再还原

单晶硅的生长

直拉法和区熔法用于生产单晶硅棒材,外延法用于生长单晶硅薄膜。直拉法的单晶硅可以用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池等等;区熔法的单晶硅主要用于高压大功率可控整流器件;外延片主要用于集成电路。

由于成本原因,直拉法单晶硅材料应用最广。在 IC 产业中使用的单晶硅材料主要是 CZ 抛光片和外延片。

硅片的准备

  • 切片
  • 抛光
  • 腐蚀

附录

笔记来源