优点

  • 适用于合金
  • 薄膜附着力好
  • 金属 (直流,射频) 以及绝缘体 (射频)
  • 通过控制溅射流和溅射时间,能精确的控制溅射膜的厚度

缺点

  • 射频溅射技术复杂
  • 台阶覆盖性差