考试

  • 作业10(无补考)
  • 课堂练习、问答15(无补考)
  • 期中考试10(4月底)
  • 期末考试75(6月底)

内容

  1. 键1,晶体1,和带结构2,3
  2. 运输4,5,6
  3. 金属-半导体结9
  4. 金属-绝缘体-半导体(MIS)结构10

学习目标

  • 学会辨别半导体中典型的晶体结构
  • d定性分析和定量计算载流子的传输
  • 解释金属-半导体结并在现实中运用
  • 在现实工程问题中运用半导体表面金属-绝缘体-半导体结构理论来描述。