硅穿孔

硅穿孔是一种在硅基底上制造孔洞或通孔的加工技术。它涉及使用激光或化学腐蚀等方法，在硅片表面或内部创建微小的孔洞或通道。硅穿孔可以用于各种应用，如微电子封装、传感器制造、微流体控制和光学器件等领域。