晶圆级封装 (WLP) 是一种在切割前在晶圆级上执行所有 IC 封装和互连的技术。封装的所有元素都必须在晶圆边界内。安装结构化晶圆上（例如通过面对面技术）并在切割前以晶圆级封装的芯片也被视为晶圆级封装。