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期末复习
文件夹: UESTC/格院大三下课程/微电子封装技术课程/期末复习
此文件夹下有38条笔记。
2025年2月22日
23.05.26.19.46 封装复习的一些想法
2025年2月22日
中介层
2025年2月22日
串扰
2025年2月22日
倒装芯片
2025年2月22日
光子学
2025年2月22日
剪切应变计算式
2025年2月22日
同步切换噪声
2025年2月22日
噪声
2025年2月22日
导热系数
2025年2月22日
导热系数计算公式
2025年2月22日
期末复习笔记
2025年2月22日
层间阻绝物
2025年2月22日
嵌入式无源器件
2025年2月22日
应变 (物理学)
2025年2月22日
应变相对位移
2025年2月22日
弹性模量
2025年2月22日
弹性模量定义式
2025年2月22日
微机电系统
2025年2月22日
微电子学
2025年2月22日
散热片效率
2025年2月22日
时间常数
2025年2月22日
时间延迟
2025年2月22日
晶圆级封装
2025年2月22日
热机械故障
2025年2月22日
热膨胀系数
2025年2月22日
电容电流计算式
2025年2月22日
电感电压计算式
2025年2月22日
矩形散热片总传热
2025年2月22日
硅穿孔
2025年2月22日
系统级封装
2025年2月22日
芯片级封装
2025年2月22日
趋肤效应
2025年2月22日
趋肤效应电流密度计算公式
2025年2月22日
趋肤效应电阻计算式
2025年2月22日
趋肤深度
2025年2月22日
趋肤深度计算式
2025年2月22日
集成无源器件
2025年2月22日
集成电路