微系统封装的两个主要功能。 在集成电路级别，封装涉及将集成电路连接、供电、冷却和保护。这个封装功能叫芯片封装。 而在系统级别，封装涉及将所有这些组件连接在一起，组装在系统级板上，这个板被称为主板。这个封装功能叫系统级封装。