干法刻蚀的化学处理一般使用蒸汽或者等离子体 低损伤，低刻蚀速率, 通常 通常具有各向同性以及高度的选择性 在 VLSI 中使用较少 (特征尺寸控制不好) 虽然自由基具有较高的活性，但由于处理经过了多个步骤，导致有效粘附系数 S≈0.01。这增加了刻蚀的各向同性特性，其优势仍然是选择性。