微纳工艺_UESTC3032

课程的目标

是本课程的目的是让学生全面了解用于研究和工业的制造过程，在平面基板上构建复杂的微米和纳米电子结构。

预期学习成果

• 认识到硅集成电路制造的历史意义。
• 解释支撑关键制造技术的物理和化学过程。(包括光刻、氧化、外延、化学机械抛光、金属化、扩散、离子注入、干蚀刻)。
• 对比光学和其他光刻系统，说明正负电阻器的使用。
• 使用标准的 CAD 工具设计光刻掩膜。计算氧化、外延、扩散、注入和蚀刻的工艺参数，以分析预测这些工艺的结果。
• 回忆干蚀刻的用法和方法。
• 说明如何结合工艺来创建设备，并对两级或三级结构的制造工艺进行分类。
• 为一系列结构和器件 (不限于 mosfet) 设计过程简单的流程;
• 总结与洁净室制造相关的健康和安全方面。
• 对微尺度结构进行电测量，并从这些测量中评估器件质量
• 从显微图像和电测量中诊断加工问题，并将其结论有效地呈现给有经验的从业人员。
• 解释优化制造工艺的实验设计原理。
• 基于对技术实用性的充分理解，判断微纳米制造在现在和不久的将来对经济、环境和社会的影响

教师

Abdullah Al-Khalidi 和 Kaveh Delfanazari

时间表

课程材料

课程由 Moodle 网站支持，所有相关材料都可以在 Moodle 网页上找到，可以在：University of Glasgow Moodle: Log in to the site

考试

占比	评估方式	细节
10	小测验	课程期间将进行三次 Moodle 小测验
10	设计	使用 CAD 工具进行蒙版设计
10	实验	5%实验活动+ 5%实验报告
70	期末考试	最后的笔试

参考教材

关键时间节点