1. 接近接触:预设一个间隔,在掩膜和衬底之间编程。可以减少掩膜的损坏,但分辨率也会降低。分辨率为2.5微米。
  2. 软接触:使用轻微的机械压力在掩膜和衬底之间产生接触。分辨率为2微米。
  3. 硬接触:与软接触类似,但在衬底上施加了额外的力。分辨率得到了改善,为1微米。
  4. 真空接触:通过排空间隙优化掩膜和衬底之间的接触。这种模式具有最高的分辨率水平,为0.7微米。