干法刻蚀需要在光学显微镜下检查每一步。 测量深度的方式如下： 在刻蚀前使用 Dektak 来测量光刻胶厚度 刻蚀后使用 Dektak 以测量刻蚀深度+剩余的光刻胶的厚度 在光刻胶剥离后使用 Dektak 以测量刻蚀深度 这样就可以确定选择比以及刻蚀深度。