与刻蚀深宽比相关的负载效应
概念
与刻蚀深宽比相关的负载效应（ARDE）主要表现在同一衬底上不同尺寸的图形刻蚀深度不同。宽的图形刻蚀深，窄的图形刻蚀浅。这是因为高深宽比结构随着刻蚀深度的增加，刻蚀表面的有效反应成分的更新越来越困难。因为为了使刻蚀顺利进行，刻蚀生成的挥发成分必须从深槽或深孔中被排出，并使充足的有效反应成分进入深槽或深孔以补充消耗掉的部分。所以与刻蚀深宽比相关的负载效应还被称为 RIE 滞后效应（RIE lag）或孔径效应（aperture effect）。
附录
笔记来源
与刻蚀深宽比相关的负载效应（ARDE）主要表现在同一衬底上不同尺寸的图形刻蚀深度不同。宽的图形刻蚀深，窄的图形刻蚀浅。这是因为高深宽比结构随着刻蚀深度的增加，刻蚀表面的有效反应成分的更新越来越困难。因为为了使刻蚀顺利进行，刻蚀生成的挥发成分必须从深槽或深孔中被排出，并使充足的有效反应成分进入深槽或深孔以补充消耗掉的部分。所以与刻蚀深宽比相关的负载效应还被称为 RIE 滞后效应（RIE lag）或孔径效应（aperture effect）。
笔记来源