| 光刻胶特性 | 正性光刻胶 | 负性光刻胶 |
|---|---|---|
| 与硅片的附着力 | 一般 | 好 |
| 灵敏度 | 较低 | 高 |
| 对比度 | 高 | 低 |
| 成本 | 较贵 | 较便宜 |
| 显影液 | 水溶性 | 有机溶剂 |
| 受环境中氧气的影响 | 无 | 有 |
| 最小可分辨图形尺寸 | ||
| 抗刻蚀比 | 高 | 低 |
| 遗留残胶现象 | 仅可能发生在小于 | 较普遍 |
| 覆盖硅片表面台阶能力 | 好 | 差 |
| 显影后膨胀 | 无 | 有 |
| 热稳定性 | 好 | 一般 |
总结，正性光刻胶有以下 4 个主要的优点。
- 高分辨率，高对比度
- 使用暗场掩模减少了曝光图形的缺陷率
- 使用水溶性显影液
- 去胶容易
| 光刻胶特性 | 正性光刻胶 | 负性光刻胶 |
|---|---|---|
| 与硅片的附着力 | 一般 | 好 |
| 灵敏度 | 较低 | 高 |
| 对比度 | 高 | 低 |
| 成本 | 较贵 | 较便宜 |
| 显影液 | 水溶性 | 有机溶剂 |
| 受环境中氧气的影响 | 无 | 有 |
| 最小可分辨图形尺寸 | ||
| 抗刻蚀比 | 高 | 低 |
| 遗留残胶现象 | 仅可能发生在小于 | 较普遍 |
| 覆盖硅片表面台阶能力 | 好 | 差 |
| 显影后膨胀 | 无 | 有 |
| 热稳定性 | 好 | 一般 |
总结，正性光刻胶有以下 4 个主要的优点。